제품
표준 더블 - 측면 랩 머신
표준 Double - 측면 랩 머신은 정밀 이중 - 사이드 랩핑을 통해 반도체 실리콘 웨이퍼, 세라믹 및 컴퓨터 브래킷 구성 요소를 포함한 단단한 취성 재료를 처리합니다.
기능
애플리케이션
그만큼표준 더블 - 측면 랩 머신정밀 이중 - 측면 랩핑을 통해 반도체 실리콘 웨이퍼, 세라믹 및 컴퓨터 브래킷 구성 요소를 포함한 단단한 부서지기 재료를 처리합니다. 또한 모바일 장치 커버 글래스, 컴퓨터 터치 스크린 및 광학 유리와 같은 비 - 금속성 하단 재료에 대한 이중 - 사이드 연마를 처리합니다.
15bd Double - 측면 랩핑 머신
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모델 번호 |
15bd-2m6l |
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상단 및 하단 플레이트 치수 |
갈기 (MM) |
1041×0395×t50 |
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연마 (MM) |
1041×0395×t50 |
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순항 바퀴 매개 변수 |
기준 치수 |
DP12 |
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치아 번호 |
162 |
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숫자 |
6 |
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처리 범위 |
최대 가공 크기 |
φ300mm |
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최소 가공 두께 |
0.25mm |
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정밀 색인 |
상단 및 하단 판의 평탄도 |
0.02mm 이하 |
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하단 플레이트 엔드 점프 |
0.03mm 이하 |
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장비 크기 (l * w * h) |
약 1400mm*1800mm*2880mm |
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장치 중량 |
약 4500kg |
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16bddouble - 측면 랩핑 머신
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모델 번호 |
16BD -3M5L |
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상단 및 하단 플레이트 치수 |
갈기 (MM) |
1145×0379×t50 |
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연마 (MM) |
01157×0367×t50 |
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순항 바퀴 매개 변수 |
기준 치수 |
DP12 |
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치아 번호 |
200 |
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숫자 |
5 |
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처리 범위 |
최대 가공 크기 |
φ380mm |
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최소 가공 두께 |
0.20mm |
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정밀 색인 |
상단 및 하단 판의 평탄도 |
0.03mm 이하 |
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하단 플레이트 엔드 점프 |
0.04mm 이하 |
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장비 크기 (l * w * h) |
약 1500mm*2000mm*2700mm |
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장치 중량 |
약 5300kg |
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16SF Double - 측면 랩핑 머신
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모델 번호 |
16SF-2M5L |
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상단 및 하단 플레이트 치수 |
갈기 (MM) |
01118×0385×t50 |
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연마 (MM) |
01155×0348×t50 |
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순항 바퀴 매개 변수 |
기준 치수 |
DP12 |
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치아 번호 |
200 |
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숫자 |
5 |
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처리 범위 |
최대 가공 크기 |
0380mm |
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최소 가공 두께 |
0.20mm |
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정밀 색인 |
상단 및 하단 판의 평탄도 |
0.03mm 이하 |
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하단 플레이트 엔드 점프 |
0.06mm 이하 |
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장비 크기 (l * w * h) |
약 1550mm*2000mm*2740mm |
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장치 중량 |
약 5500kg |
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18BD 더블 - 측면 랩핑 머신
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모델 번호 |
18BD-3M5L |
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상단 및 하단 플레이트 치수 |
갈기 (MM) |
φ1246×0410×50 |
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연마 (MM) |
φ1256×0400×50 |
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순항 바퀴 매개 변수 |
기준 치수 |
핀 치아의 피치 18.85 |
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치아 번호 |
77 |
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숫자 |
5 |
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처리 범위 |
최대 가공 크기 |
φ400mm |
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최소 가공 두께 |
0.20mm |
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정밀 색인 |
상단 및 하단 판의 평탄도 |
0.03mm 이하 |
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하단 플레이트 엔드 점프 |
0.05mm 이하 |
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장비 크기 (l * w * h) |
약 1580mm*2010mm*2700mm |
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장치 중량 |
약 5700kg |
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인기 탭: 표준 더블 - 사이드 랩핑 머신, 중국 표준 더블 - 사이드 랩핑 머신 제조업체, 공급 업체, 공장
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